| 用 語 | 記号 | 定 義 |
|---|---|---|
| EIAJ規格 | 電子情報技術産業協会規格 EIAJ RC-2364A(1999年3月改訂) 「アルミニウム電解コンデンサ用電極はくの試験方法」 |
|
| コンデンサ | 特に断わらない限りアルミニウム電解コンデンサを意味する。 | |
| 箔 | コンデンサに使用する電極用アルミニウム箔。 | |
| 化成処理 | 箔の表面に,誘電体であるアルミニウム酸化皮膜(Al2O3)を陽極酸化によって生成する処理。 | |
| 化成箔 | 表面に化成処理を行なった箔。 | |
| 未化成箔 | 表面に化成処理を行なっていない箔。 | |
| 陽極箔 | コンデンサの陽極に用いる箔。 | |
| 陰極箔 | コンデンサの陰極に用いる箔。 | |
| 化成電圧 | Vfe | 未化成箔を化成するときに印加する最終電圧。 |
| 定格 皮膜耐電圧 |
Vp Vf | 化成箔の皮膜耐電圧(Vtp, Vt)の定格値で,受渡当事者間の協定による電圧。 JCC製化成箔はVtp(V)≧Vp(V),Vt(V)≧Vf(V)である。 なお、Vpは極低圧用化成箔の定格皮膜耐電圧を示し、Vfはそれ以外の化成箔の定格皮膜耐電圧を意味する。 |
| 立ち上がり時間 | Tr | 「皮膜耐電圧測定法」の電流を流し始めてから化成箔への印加電圧が定格皮膜耐電圧(Vp,Vf)の90%の値に上昇到達するまでの時間。【EIAJ規格】 |
| 皮膜耐電圧 | Vtp Vt |
皮膜耐電圧測定法の測定で得られる化成箔の耐電圧で,立ち上がり時間(Tr)から3分後の電圧とする。 ただし,未化成箔を「未化成陽極箔化成処理法」にしたがって化成処理した場合は,Trから1分後の電圧とする。【EIAJ規格】 なお、Vtpは極低圧用化成箔の定格皮膜耐電圧を示し、Vtはそれ以外の化成箔の定格皮膜耐電圧を意味する。 |
| 定格電圧 | WV | コンデンサの定格電圧。 |
| 純水 | 純度が高く,25±2℃における比抵抗が10MΩ・cm以上の水。 | |
| 水和処理 | 箔を高温の純水中で煮沸する処理。 | |
| 耐水和性試験 | 水和処理に対する箔の安定性を評価する試験。 | |
| 貫通箔 | 貫通穴を有する箔。 | |
| 極低圧用 化成箔 |
定格皮膜耐電圧(Vp)が, 7.1V未満の化成箔。 (定格皮膜耐電圧(Vf)が, 7.6V未満の化成箔) |
|
| 低圧用化成箔 |
定格皮膜耐電圧(Vf)が,7.6V以上170V未満の化成箔。 | |
| 中高圧用 化成箔 |
定格皮膜耐電圧(Vf)が170V以上の化成箔。 | |
| 陰極用化成箔 | 表面に化成を行なった陰極箔。(注) |
| (注) | 陰極用化成箔の皮膜耐電圧は「JCC陰極用化成箔試験法」を適用する。 |
Copyright © 1999-2011 JCC, All Rights reserved.